10月29日,在北京微电子国际研讨会上,清华紫光董事长赵伟国提出要以更大力度扶持本土重点企业,向台湾施压放开芯片产业,否则应禁止销售台湾芯片。有趣的是,第二天紫光就宣布投资台湾内存封测龙头力成科技6亿美元,成为最大股东。赵伟国随后表示,若台湾法令愿意开放,愿促成紫光旗下展讯、锐迪科与联发科合并,携手超越高通。联发科本月2日对此积极响应,称“不谋而合”。
一直以来,台湾官方对两岸半导体合作设限,一味希望从业者留在台湾。紫光关于政府向台湾施压的建议,在海峡对岸一石激起千层浪。
该建议一经提出,就引起了台湾媒体和网民的广泛热议,“台湾半导体面临严峻挑战”、“紫光进逼,台湾如何接招”等标题跃然纸上,台湾媒体认为紫光这一建议不仅可以为展讯等大陆企业带来雄厚的资金,还会对台湾联发科、台积电、华亚科、南亚科等IC设计、芯片代工、封测公司产生冲击。
图片源自台湾经济日报
台湾网民们也各抒己见,“就是要通吃!连台湾最后一片土地都要夺去!”,“开放后,台湾的晶片业还会有技术优势吗?面临红色供应链的挑战?台湾还是必须自己掌握技术优势,TPP开放,不要靠大陆,这才是长远之道”,“马自慰60年来两岸最和平稳定时期,却愚蠢到不知老共惯用伎俩(三分欺敌,七分壮大)正在猛烈淘空台湾经济/资金/人才,足见其所受教育及社会历练完全失败”等言论充斥网络。
集成电路产业是台湾制造业“最后一片净土”
台湾缘何对清华紫光的建议反响如此激烈?因为芯片的设计、生产和封测,已经是台湾制造业的“最后一块净土”。
2015年1~7月台湾出口至大陆地区的商品中,电子产品约为269亿美元,占台湾对大陆地区出口近41.67%,为最大宗的出口产品大类,其中四类集成电路产品占台湾对大陆地区出口总额的2成。由此可见,台湾集成电路产业俨然成为台湾制造业的支柱产业。
在芯片设计方面,台湾联发科虽然起家之初被大量用于山寨机,并被打上了山寨的烙印,但走草根路线的联发科在手机芯片市场上依靠低价和交钥匙方案不断蚕食高通的市场份额,特别是在中低端手机芯片方面比其他竞争对手更加良心——定位于500~600元手机的MT6732竟然使用28nm Hpm制程工艺,比华为定位中高端的麒麟935所使用的28nm Hpc略胜一筹,比高通定位中端芯片的骁龙615所使用的28nm LP工艺更是拉开了不小的距离。
更加良心的产品自然获得了更加丰厚的回报,原本属于高通的市场不断被联发科蚕食,截至目前,联发科已经实现在手机芯片市场三分天下有其一。
在芯片代工方面,抛开台联电这个小兄弟,单凭台积电就足以碾压大陆芯片代工企业。2014年,台积电全年合并营收为新台币7628亿元,同比增长27.8%;全年净利润达到新台币2639亿元,同比增长40%;全球市场占有率高达53.7%,是一台不折不扣的印钞机。
在封装测试方面,台湾也有日月光半导体、力成科技等一批封测企业,在美日相继淡出芯片封装和测试领域后,台湾封测企业实力颇为不俗。
芯片代工1-5名,台积电、台联电、格罗方德、三星、中芯国际
正因芯片的设计、生产、封测已经成为台湾制造业的支柱,台湾对其格外爱护,对大陆资本投资这些产业就更是严防死守,这为紫光这次建议大陆向台湾施压埋下了伏笔。
紫光缘何建议政府向台湾施压
赵伟国此次对台湾开炮,要从清华紫光的发展战略和近年来的跨境投资和商业并购行为说起。
清华紫光背景非常深厚,公关能力和协调能力异常逆天,在资本运作、国际投资和跨国并购方面,清华紫光可谓纵横捭阖,气吞万里如虎——在2014年前后收购展讯和锐迪科;以25亿美元收购华三公司51%的股权;豪掷38亿美元收购西部数据15%股权,进而由西部数据出面,绕过美国政府的管制,拟以190亿美元收购闪迪……紫光在商业并购方面出手阔绰,土豪光环尽显。
至于紫光的背景,就以2014年国家设立集成电路大基金来说,1200亿的基金,紫光作为一家依靠收购展讯和锐迪科方才进入IC设计领域的新丁,在缺乏技术底蕴和技术成果的情况下,独得100亿,并获国开行200亿元贷款;相比之下,龙芯设计出中国最强的CPU微结构GS464E,开发出自己的LCC编译器和Loongnix操作系统,并且已经能摆脱政府输血,依靠市场的力量自主经营、自负盈亏,却没有从大基金中拿到一分钱……
那为何要风得风,要雨得雨的紫光要向政府提出向台湾施压呢?这就不得不提紫光在台湾的遭遇。
在收购展讯和锐迪科以及获得集成电路大基金输血后,紫光一方面和台湾联发科血拼价格战,将3G手机芯片压到6美元一片,直接导致联发科在3G手机芯片市场份额不断流失,股价更是“飞流直下三千尺”,从2015年年初至今,股价累计跌幅超过50%,损失超过2000亿元新台币。另一方面,紫光积极从台湾招揽人才,截至目前,已从联发科和晨星挖走上百位资深员工,削弱了台湾IC设计公司的人才储备。
正当紫光顺风顺水之际,突然遭遇噩耗——8月25日,台湾“投审会”驳回了紫光集团子公司展讯在台湾设立分公司的申请。理由是展讯为IC设计公司,此业务台湾并不对大陆资本开放,且未来展讯可以挖角台湾人才,因此不予核准。
山重水复疑无路,柳暗花明又一村。就在赵伟国提议向台湾施压一天之后,紫光集团与台湾内存封测龙头企业力成科技签署策略联盟契约及认股协议书,紫光集团拟向力成科技斥资6亿美元,获得力成科技约25%的股份。该私募案若于2016年获得主管机关核准,紫光集团将成为力成第一大法人股东。同时,赵伟国表示,“若台湾法令愿意开放,我愿意马上和联发科董座蔡明介见面,促成紫光旗下展讯、锐迪科与联发科合并,携手超越高通。”
11月2日,联发科回应紫光的提议,表示只要政策许可,联发科愿意采开放的态度,携手两岸,共同提升华人企业在半导体产业的地位及竞争力。在联发科回应紫光后,带动股价高开高走,盘中一度达270.5元,大涨16元,涨幅达6.28%。
不过,台湾官方对两岸半导体合作限制颇多,而且依然没有放松的迹象。当市场法则被行政干预打破之时,也难怪紫光要向政府建议向台湾施压了。大陆对台湾开放的同时,台湾却能对大陆各种封杀,或许是时候做出些改变了。
让利政策对两岸来说都是惨痛教训
一直以来,政府奉行对台友善政策。以两岸经贸协商与ECFA谈判为例,台湾不仅多次公开表示“多要少给”,而且经常要求大陆做出更多让步与让利。政府为照顾台湾同胞,对此纷纷应允,对大陆的要求几乎全部是高于WTO中的规定,而对台湾却几乎全部是低于WTO的规定。换句话说,大陆对台湾的开放程度远远超过台湾对大陆的开放程度,可谓仁至义尽。
但台湾方面却对大陆的友善政策并不领情,而且采取对抗政策,结果从长远来说,也未必给台湾自己带来什么好处。不妨以当年台湾在面板产业上“坑”大陆,最终自陷囹圄为例。
2008年金融危机爆发前,台湾明知韩国将台湾面板贴牌后向大陆销售,但因对大陆抱有敌意,依旧不愿意向大陆直接销售面板。
金融危机后,韩国自然不会为了照顾台湾面板企业而闲置自己的产能,于是大量撤单。而中国成功抵御金融风暴后,对面板的市场需求不减反增,韩国企业从中察觉到了商机,于是主动到台湾订货,并且因为金融危机因素,韩国人将价格压得非常低。
韩国之所以撤单后又回来采购台湾面板,为的是抢占台湾面板产能,使中国大陆无法采购到台湾面板,而达到控制大陆电视产业、控制台湾液晶面板产业的目的,并从中牟取暴利。
与此同时,为照顾台湾同胞,挽救台湾的液晶面板产业,大陆企业不顾自己的需求,哪怕是超量库存面板,也要组团赴台采购面板。
但结果却是——台湾宁可以少量赔本的价格,接受了韩国订单,也不愿意接受大陆企业的橄榄枝,造成大陆采购团到台湾后,面临无货可购的局面。而在库存面板消耗殆尽后,大陆企业只能高价从韩国购买面板......
其实,台湾企业对韩国企业的做法心知肚明,但因为“政治正确”,宁可亏损也不愿意接大陆的单。
中国大陆企业不仅付出了高昂的代价,还使中国大陆电视产业和面板产业受制于人。而且因为照顾台湾面板业,国家并未重点扶持本国面板企业,使中国面板企业痛失发展机遇期。
吃一堑,长一智。吸取教训后,中国政府方才开始大力扶持京东方、华星光电等大陆面板企业。曾经是台湾支柱产业之一的面板业则遭遇滑铁卢,在中、日、韩面板企业的夹击下,举步维艰,逐渐沉沦。
台湾当局在技术方面对大陆严格封锁,比如台湾芯片代工巨头台积电、台联电,在中芯国际掌握28nm制程之前,严格限制该技术对大陆转移,但当中芯国际掌握该技术后,立马在大陆设厂与中芯国际抢市场。
每年对台输血,未必能对两岸和平统一起到多大的推动作用,反而有可能成为台湾当局敢于和中央政府唱反调的经济基础。
对台封杀,扶持本国企业
对台湾企业进行封杀,禁止台湾品牌和台湾生产的芯片在大陆销售,中国大陆企业是否能够顶替呢?
虽然台湾在芯片代工、设计、封测等方面实力不俗,但也不必将其视为高不可攀的存在,因为这些本质上是美国主导的全球产业分工下的产物。
具体来说,台积电能代工生产芯片,但台湾却不具备产业升级的能力——因为台积电芯片代工生产所需的光刻机、刻蚀机、物理化学气相沉积等芯片生产设备完全依赖从欧美进口。比如,光刻机全部来自荷兰的ASML;刻蚀机也是采购自欧美,甚至有部分刻蚀机采购自中国大陆的上海半导体。在这方面,同为美国马仔的韩国和台湾如出一辙。
在芯片设计方面,联发科不具备设计微结构的能力。联发科的手机芯片其实是ARM的IP核与GPU(Mali、Imagination)等国外技术授权的组装货,虽然销量非常大,但商业模式的成功无法掩盖其在技术积累方面的贫乏,虽然市场化运营非常成功,但一直不具备微结构设计能力,与国内龙芯、申威、飞腾等有深厚微结构设计经验和技术实力,但市场化运营非常渣的集成电路设计单位截然相反。
北方微电子刻蚀机
而中国大陆则拥有全产业链优势,在光刻机制造方面,有上海微电子装备有限公司、中国电子科技集团公司第四十五研究所、合肥芯硕半导体有限公司、先腾光电科技有限公司、无锡影速半导体科技有限公司等厂商,虽然和ASML有不小的差距,但是中国企业始终没有停下追赶的脚步;在刻蚀机制造方面有上海半导体和北方微电子等企业,其中,上海半导体的刻蚀机能加工14nm以上的芯片,北方微电子的刻蚀机能加工28nm以上的芯片,韩国、台湾、新加坡都曾经采购过上海半导体的产品,而中芯国际用来加工28nm芯片的刻蚀机则大多是北方微电子的产品。
上微光刻机
因此,中国的集成电路产业和美国的马仔们不同,中国是全球为数不多的具备全产业链优势,并能实现自我升级,打破美国主导的全球分工秩序的存在。虽然目前实力相对有限,但发展潜力无限。
当然,在具备全产业链、门类齐全的光环之下,隐藏着是实力还不够强的现实,特别是这些产业涉及的细节末梢又特别多,部分环节大陆企业缺乏足够的行业经验。
但这并不足以成为延续对台让利的理由之一,虽然有些东西短期内无法替代,全面封杀等于自杀,但是可以通过限制手段,缩小台湾的芯片封测、代工服务的相对优势,将天平向国内企业倾斜。
另外,经验都是在实践中积累出来的,以大陆现在的技术积累,只要高通、博通、英伟达、苹果、马维尔等国际巨头将业务转移到大陆,大陆芯片代工和封测企业就能在实践中茁壮成长。而且,在很多领域,大陆企业已经能够实现完全替代。
在CPU和GPU代工方面,国内有中芯国际、华虹等一批芯片代工企业。虽然中芯国际还未掌握14/16nm芯片的制造能力,全球市场份额仅为台积电的十分之一。但其所拥有的28nm芯片制造能力足以应对绝大部分IC设计公司的需求——AMD的很多CPU和英伟达maxwell架构的GPU都是28nm制程,现在手机芯片主流制程也是28nm。目前,部分高通骁龙400系列芯片已由中芯国际代工生产;龙芯3A3000也正在中芯国际流片,计划采用中芯国际的28nm PolySiON制程工艺量产;海思、博通也看好中芯国际28nm HKMG制程工艺,与中芯国际签约,成为中芯国际的客户。
在DRAM生产方面,国内也有武汉新芯和西安华芯等厂家,搭载龙芯、申威、飞腾的安全可信PC的内存近乎全部来自这两家企业。
上图为中芯国际财务报表,下图为华虹财务报表,虽然和台积电有非常大的差距,但两家企业总体发展势头良好
在芯片封测方面,2014年国内IC封测产业的销售收入规模为1238.5亿元,同比增长23.8%,中国大陆IC封测产业不仅基本盘比较大,而且发展势头良好。虽然国内封测产业以外资或合资企业为主,但内资企业中也有长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等龙头企业,在大部分领域能实现对台湾封测企业的替换。举例来说,苹果6的SOC就是由长电科技使用国产后道光刻机封装的。按目前的发展趋势,在封测领域,5年之后大陆和台湾的差距会被拉近到微乎其微。
在芯片设计方面,大陆不仅有走独立自主路线的龙芯、申威,更有属ARM阵营的海思、展讯、联芯等IC设计公司,此外还有与大陆外厂商合资或合作的兆芯和宏芯。
由于走ARM路线技术门槛较低,本质上是高级一点的组装产品——购买现成的IP核(ARM),购买GPU核(Imagination、Mali)以及各种接口IP核(Synopsys),通过一定的流程,集成(高级组装)SOC。根本不涉及最核心的微结构设计,因此,在芯片的性能、功耗、安全性等方面ARM阵营IC设计厂商不具备话语权。
相对较低的技术门槛直接导致ARM阵营厂商的地位很容易被竞争对手取代——正如联发科在几年内就大片蚕食高通的市场份额,高通则将曾经的霸主德州仪器撵出手机芯片市场。
而在手机SOC中起到至关重要的角色的通讯模块方面(基带),海思可以背靠华为,联芯可以背靠大唐,华为和大唐等老牌通信厂商的技术实力远远强于作为通信业门外汉的联发科。因此,如果封杀联发科,那么空出来的市场会立马被国外的高通、马维尔,国内的海思、展讯、联芯、瑞芯微、全志、新岸线等公司填补。
一旦对台封杀,像英伟达、高通、苹果等国际巨头就必须掂量一下了,如果将芯片都交给台积电和台联电,那将势必无法在中国大陆销售。
因此,为了打开中国市场,就必须将一部分业务交给中国大陆的芯片代工企业和封装测试企业来做——正如高通在被发改委反垄断后将部分骁龙SOC的代工业务交给中芯国际——这将会给原本相对弱小的大陆企业发展壮大的机会,而且还能积累行业经验,在实践中学习和磨砺技术,并对中国大陆集成电路产业起到很大的促进和推动作用。
虽然全面禁止台湾品牌芯片或台湾代工封装的芯片在大陆出售可能缺乏可操作性,但对台湾集成电路产业进行适当的限制,缩小台湾在芯片封测、代工服务上的相对优势还是可行的。
我们不能像台湾那样,一味从意识形态出发,蛮横干预技术产业与市场行为,但在适当的节点,可以巧妙地利用行政手段,扶植自己的产业。
清华紫光对政府的几点建议或许多少夹带了一些私心,但无论是调整对台让利政策,还是扶持中国大陆集成电路产业茁壮成长,对台施压以及限制台湾集成电路产业的建议都是有其积极意义的。